第三代
半導(dǎo)體測(cè)試家族
Third generation semiconductor testing family
分類
2017聯(lián)動(dòng)科技模擬IC測(cè)試技術(shù)研討會(huì)在西安集成電路中心圓滿舉辦
6月15日， 聯(lián)動(dòng)科技實(shí)業(yè)有限公司聯(lián)合西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心，共同舉辦了 “模擬IC測(cè)試技術(shù)研討會(huì)”，來自本地高校、研究所和企業(yè)等19個(gè)單位代表專家參加了本次會(huì)議。
會(huì)議首先由西安市集成電路產(chǎn)業(yè)中心領(lǐng)導(dǎo)代表就產(chǎn)業(yè)的情況作了簡(jiǎn)要的介紹，之后聯(lián)動(dòng)銷售總監(jiān)Edward就公司和產(chǎn)品向大家做了詳盡的說明，并由技術(shù)人員就觸發(fā)測(cè)量方法、并行多點(diǎn)采樣時(shí)間測(cè)量、模擬器件測(cè)量的矢量編輯和尖峰自動(dòng)偵測(cè)等技術(shù)領(lǐng)域和大家一起進(jìn)行了分享和交流。
茶歇時(shí)間，代表們與聯(lián)動(dòng)科技相關(guān)人員進(jìn)行了深入的交流和探討，雙方互換信息為今后的合作奠定了基礎(chǔ)。
本次研討會(huì)也是根據(jù)企業(yè)在測(cè)試技術(shù)方面的訴求，結(jié)合陜西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求而舉辦，此次會(huì)議大家感知良好，達(dá)到了預(yù)期的效果。
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