第三代
半導(dǎo)體測(cè)試家族
Third generation semiconductor testing family
分類
KGD handler
全自動(dòng)測(cè)試，支持SiC晶圓、Waffle Pack、Tape&Reel上料與下料。 多工位并行測(cè)試，不同工位支持不同溫度與測(cè)試項(xiàng)目。 靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、雪崩功能測(cè)試，且測(cè)試順序可調(diào)。 高溫預(yù)熱與芯片表面防氧化保護(hù)。 高溫測(cè)試，溫度范圍：室溫~200°C。 加電針卡為密封設(shè)計(jì)，支持充氮?dú)獗Ｗo(hù)防高壓打火與氮?dú)鈮毫ΡO(jiān)測(cè)。
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懸浮電源 |
多Site并行 |
多通道高精度 |
支持多種擴(kuò)展 |
| 型號(hào) | KGD handler |
| 產(chǎn)品介紹 |
全自動(dòng)測(cè)試，支持SiC晶圓、Waffle Pack、Tape&Reel上料與下料。 |
| 功能 |
? 多工位并行測(cè)試，不同工位支持不同溫度與測(cè)試項(xiàng)目。 ? 靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、雪崩功能測(cè)試，且測(cè)試順序可調(diào)。 ? 高溫預(yù)熱與芯片表面防氧化保護(hù)。 ? 高溫測(cè)試，溫度范圍：室溫~200°C。 ? 加電針卡為密封設(shè)計(jì)，支持充氮?dú)獗Ｗo(hù)防高壓打火與氮?dú)鈮毫ΡO(jiān)測(cè)。 |
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